英特爾亞洲行 帶旺半導體供應鏈

英特爾亞洲行 帶旺半導體供應鏈

臺積電爲英特爾長期合作客戶,外傳英特爾執行長基辛格二度訪臺積電,主要爲求鞏固3奈米制程訂單,並臺積電替英特爾專門設一條產線,但英特爾公司強力否認;至於欣興部分,英特爾原本就是欣興ABF的大客戶,全球高階ABF載板產能供不應求,英特爾訪欣興固樁意味濃厚。

臺積電進入擴產高峰期,英特爾也將仰賴臺積電協助,逐步搶回市佔率。此外,臺積電設備、材料供應鏈也吃下臺積電訂單,未來營運暢旺,相關廠商有三福化、中砂、勝一、家登、漢唐、京鼎、弘塑、崇越。

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三福化近年受惠於半導體、面板廠擴產帶動TMAH顯影液回收業務持續擴大,激勵去年EPS爲6.69元,優於市場預期。今年搭上晶圓代工擴產趨勢,TMAH二廠估計稼動率快速提高,今年第三季及2023年將分別新增產能5,000公噸。法人估計隨需求暢旺、新增產能,三福化今年EPS有望挑戰10元,2023年續揚。

三福化今年3月合併營收爲5.72億元,年增65.94%,月增16.05%。

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家登是晶圓傳載解決方案大廠,去年EPS爲4.03元。家登握有全球三大半導體廠的極紫外光光罩盒(EUV Pod)訂單,12吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)逐步放量出貨,預期今年營收有望年增五至六成,獲利恢復成長動能。

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中砂爲鑽石碟及再生晶圓大廠,3月合併營收繳出5.83億元,創下歷史新高的好成績。隨着臺積電等大廠持續擴廠,中砂出貨看旺到下半年。

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